韩国帕克原子力显微镜systems nx-wafer概述
park systems推出业内噪声樶低的全自动化工业级原子力显微镜——xe-wafer。该自动化原子力显微镜系统旨在为全天候生产线上的亚米级晶体（尺寸200 mm和300 mm）提供线上高分辨率表面粗糙度、沟槽宽度、深度和角度测量。借助true non-contact™模式，即便是在结构柔软的样品，例如光刻胶沟槽表面，xe-wafer可以实现无损测量。
现有问题
目前，硬盘和半导体业的工艺工程师使用成本高昂的聚焦离子束(fib)/扫瞄式电子显微镜(sem)获取纳米级的表面粗糙度、侧壁角度和高度。不幸的是，fib/sem会破坏样品，且速度慢，成本高昂。
解决方案
nx-wafer原子力显微镜实现全自动化的在线200 mm & 300 mm晶体表面粗糙度、深度和角度测量，且速度快、精度高、成本低。
益处
nx-wafer让无损线上成像成为可能，并实现多位置的直接可重复高分辨率测量。更高的精确度和线宽粗糙度监控能力让工艺工程师得以制造性能更高的仪器，且成本显著低于fib/sem。
串扰消除实现无伪影测量
·解耦xy轴扫描系统提供平滑的扫描平台
·平滑的线性xy轴扫描将伪影从背景曲率中消除
·精确的特征特亮和仪表统计功能
cd(临界尺寸)测量
出众的精确且精密纳米测量在提高效率的同时，也为重复性与再现性研究带来最高的分辨率和樶低的仪表西格玛值。
* 精密的纳米测量
媒介和基体亚纳米粗糙度测量
凭借行业樶低的噪声和创新的true non-contacttm模式，xe-wafer在最平滑的媒介和基体样品上实现樶精确的粗糙度测量。
精确的角度测量
z轴扫描正交性的高精度校正让角度测量时精确度小于0.1度。
沟槽测量
true non-contact模式能够线上无损测量小至45 nm的腐蚀细节。
精确的硅通孔化学机械研磨轮廓测量
借助低系统噪声和平滑轮廓扫描功能，park systems实现了前所wei有的硅通孔化学机械研磨(tsv cmp)轮廓测量。
韩国帕克原子力显微镜systems nx-wafer特点
★全自动图形识别
借助强大的高分辨率数字ccd镜头和图形识别软件，park nx-wafer让全自动图形识别和对准成为可能。
★自动测量控制
自动化软件让nx-wafer的操作不费吹灰之力。测量程序针对悬臂调谐、扫描速率、增益和点参数进行优化，为您提供多位置分析。
★真正非接触模式和更长的探针使用寿命
得益于专li的高强度z轴扫描系统，xe系列原子力显微镜让真正非接触模式成为可能。真正非接触模式借助了原子间的相互吸引力，而非相互排斥力。
因此，在真正非接触模式下，探针与样品间的距离可以保持在几纳米，从而盖上原子力显微镜的图像质量，保证探针尖duan的锋利度，延长使用寿命。
★解耦的柔性xy轴与z轴扫描器
z轴扫描器与xy轴扫描器完quan解耦。xy轴扫描器在水平面移动样品，而z轴扫描器则在垂直方向移动探针。该设置可实现平滑的xy轴测量，让平面外移动降到樶低。此外，xy轴扫描的正交性和线性也极为出色。
为了检测最小的样品特征和成像最平的表面，park推出行业本底噪声樶低（< 0.5?）的显微镜。本底噪声是在“零扫描”情况下确定的。当悬臂与样品表面接触时，在如下情况下测量系统噪声：
·0 nm x 0 nm扫描范围，停在一个点
·0.5增益，接触模式
·256 x 256像素